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Newsletter n° : 279 du 13/11/2018

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Boeing va déployer en standard sur tous ses sites une plate-forme commune pour la conception et la vérification des semi-conducteurs, la conception et la fabrication de circuits imprimés et de systèmes électriques (y compris des faisceaux de câbles) et l’analyse thermique et fluidique des conceptions mécaniques. C’est la technologie Mentor, rachetée récemment par Siemens, que l’avionneur a sélectionnée.

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