view counter
Newsletter n° : 264 du 05/03/2018

Illustration

ESI et l’Université Cardenal Herrera s’associent dans un programme de recherche de cinq ans. L’objectif est de réaliser une percée technologique dans le domaine de la fabrication virtuelle des matériaux avec notamment la création d’une chaire à l'université. De son côté, ESI partage son expertise et sa plate-forme logicielle pour le « Prototypage Virtuel intelligent ». Elles permettront de développer des techniques de modélisation et des méthodologies numériques pour optimiser les processus industriels et leur performance dans le temps.

Les articles des newsletters

Titre Rubriques Date
268 Visiativ lance Son propre Apps Store Industrie 4.0 15/05/2018
268 L’humain au cœur de la transformation numérique Industrie 4.0 15/05/2018
268 Mentor fonce sur l'IoT, l'IA et l'automobile Industrie 4.0 15/05/2018
268 Mentor fonce sur l'IoT, l'IA et l'automobile IOT 15/05/2018
268 Mentor fonce sur l'IoT, l'IA et l'automobile Mécatronique 15/05/2018
268 Outils de conception électronique gratuits Mécatronique 15/05/2018
268 Service web dédié à la documentation électrique Mécatronique 15/05/2018
268 Bons résultats pour l’industrie Mécanique en 2017 Mécatronique 15/05/2018
268 Siemens France et Actemium coopèrent PLM 15/05/2018
268 Visiativ lance Son propre Apps Store PLM 15/05/2018
268 Siemens France et Actemium coopèrent Simulation process 15/05/2018
268 Outils de conception électronique gratuits Techno 15/05/2018
268 Version 2018 des logiciels Altair d'électromagnétisme Techno 15/05/2018
268 Service web dédié à la documentation électrique Techno 15/05/2018
268 Promotion imprimante 3D Makerbot Techno 15/05/2018
268 Un PC signé HP pour la vidéoconférence Techno 15/05/2018
267 Visiativ lance une plateforme d’applications d’ingénierie A la une 23/04/2018
267 Master Class Nafems en juin à Paris Analyse numérique-Simulation numérique 23/04/2018
267 Visiativ lance une plateforme d’applications d’ingénierie Analyse numérique-Simulation numérique 23/04/2018
267 ESI lance la version 2018 de PAM-Stamp Analyse numérique-Simulation numérique 23/04/2018
view counter