ST-Microelectronics se fie à Comsol Multiphysics |
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News du 11-05-2008
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Publié dans la newsletter N°66 du 12 mai 2008
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ST-Microelectronics se fie à Comsol MultiphysicsLa fiabilité des lignes de connexion est un point essentiel de l’optimisation des architectures des futures technologies MOS. Pour simuler les mécanismes de rupture dans les semiconducteurs, STMicroelectronics a choisi Comsol Multiphysics. Dans le cadre de la conception de tests de fiabilité efficace, le franco-italien utilise la simulation pour sélectionner les plus mauvaises conditions possibles, voire à terme prédire les risques de rupture.
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