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Évènements

Newsletter n° : 291 du 23/05/2019

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Le Numéro 209 de mai/juin de CAD Magazine est paru. Au sommaire :

Dossier : le jumeau numérique et l'aéronautique : aux sources de l'innovation

Avant-première du salon 3D Print et gros plan sur cette technologie de rupture qu'est la fabrication additive

Repère : La CFD s'immerge dans la CAO

Solution : conception générative : quel avenir ?

Pour vous abonner...

Newsletter n° : 291 du 23/05/2019

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Le Zuken Innovation World en France aura lieu le 6 juin au Châteauform Palais des Congrès Paris-Saclay à Massy. Cette journée utilisateurs rassemblera des présentations techniques des logiciels de CAO électrique/électronique de l’éditeur, ainsi que des applications clients comme BV Froid et Serma Energy. L’inscription sur le site de Zuken est gratuite.

Newsletter n° : 291 du 23/05/2019

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La Société des Ingénieurs de l’Automobile (SIA) organise les 12 et 13 juin prochains sur le site Les Pyramides à Port Marly son cycle de conférences et d’expositions « Power Train & Electronics ». Une rencontre internationale des professionnels de l’automobile autour des systèmes de propulsion et notamment de leur électrification. Inscription payante sur le site de la SIA.

Newsletter n° : 290 du 07/05/2019

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L’éditeur spécialiste de la CAO électrique Eplan organise le 21 mai prochain un salon virtuel interactif mondial concernant plus de 70 pays connectés de 6 h à 22 h. Un pavillon français sera disponible et offrira un contenu spécifique : vidéos, brochures, conseils et astuces, cas clients... Un chat vous permettra de communiquer dans la langue de votre choix. Vous pourrez découvrir les points forts des logiciels de l’éditeur et notamment un nouveau système cloud pour l'ingénierie du futur.

Newsletter n° : 290 du 07/05/2019

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Du 16 au 21 septembre 2019, des constructeurs du monde entier viendront une fois de plus démontrer leur compétitivité et leur capacité d'innovation à l'EMO Hannover, le plus grand salon européen de l'usinage des métaux et des machines-outils. Commandez vos cartes d’invitation.

Newsletter n° : 290 du 07/05/2019

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Le Forum Teratec se déroulera comme chaque année à l'Ecole Polytechnique de Palaiseau, les 11 et 12 juin. Cet évènement centré sur le calcul haute performance (HPC) réunit une mini-exposition des principaux acteurs du domaine et un cycle de conférences. Le 12 par exemple, c'est un atelier complet qui sera organisé sur le thème des sciences numériques et des données pour les applications médicales.

Newsletter n° : 290 du 07/05/2019

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Les 2 et 3 octobre 2019, l'un des halls de la Porte de Versailles à Paris accueillera Add Fab, troisième édition de ce salon sur la fabrication additive. Les organisateurs attendent 70 exposants, fournisseurs technologiques et prestataires de services, et ont prévu un cycle de conférences et d'ateliers complémentaires.

Newsletter n° : 289 du 24/04/2019

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Délocalisation du Palais Brongniart de Paris à la Seine Musicale de Boulogne-Billancourt pour le traditionnel 3DExperience Forum de Dassault Systèmes qui se déroulera le 21 mai prochain. Programme classique pour cette journée utilisateurs qui verra se succéder grands groupes et PME témoignant de leurs efforts de digitalisation.

Newsletter n° : 287 du 26/03/2019

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Comsol organise un Comsol Days le jeudi 4 avril à l’Espace Saint Martin à Paris. Cette journée sera totalement consacrée à la simulation numérique multiphysique. L’inscription est gratuite, mais le nombre de place est limité.

Newsletter n° : 286 du 04/03/2019

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Comsol organise un Comsol Days le jeudi 4 avril à l’Espace Saint Martin à Paris. Cette journée sera totalement consacrée à la simulation numérique multiphysique. L’inscription est gratuite, mais le nombre de place est limité.

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